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南京再建一座30亿美元半导体产业园
2016-06-14

2016-06-14          南京日报           SEMIChina

       近日,总投资达30亿美元的德科码半导体产业园项目正式在南京经济技术开发区奠基,将建设8寸晶圆厂2座、12寸晶圆厂1座,以及封装测试厂、设备再制造厂、科研设计中心和配套生活区等。此前的3月28日,总投资同为30亿美元的台积电南京项目签约落户江北新区。两大“30亿美元级”的世界领先企业先后投资南京,在带给中国大陆最先进生产工艺的同时,也将填补南京市集成电路产业发展中的关键短板,使南京一举进入全国集成电路重点城市第一方阵。

科教人才优势让南京脱颖而出 

       台积电南京项目为台湾集成电路制造公司独资。该公司是全球最大的集成电路晶圆代工制造企业、全球第三大集成电路企业,仅次于英特尔和三星。目前,苹果手机处理器主要由台积电和三星代工。 

       德科码南京项目则由香港德科码科技有限公司和以色列塔尔半导体公司共同投资。香港德科码成立于2003年,专注于人工智能软件、光学CMOS人工智能辨识装置仪器(指纹识别)的研究开发。塔尔半导体则是全球最大的模拟电路晶圆代工厂,为全球300多家消费电子、汽车、医疗、工业、航天和国防等领域客户提供先进的射频、高性能模拟、集成电源管理、CMOS图像传感器、微电子机械系统等芯片的代工。台积电和德科码的南京项目,均达到国际先进水平。

       这两大项目,以其庞大的规模和先进的技术,引发了各个城市的激烈“争夺”。南京为何能从众多竞争城市中脱颖而出?

       记者了解到,南京的科教人才优势和电子信息产业基础,是这两家企业非常看重的关键点。晶圆制造是科技含量非常高的工业领域,对人才有非常高的需求。相较兄弟城市,南京拥有“高端人才库”,包括高等院校53所、省级以上科研机构600多个、科研人才70多万名,万人本科生数量位列全国第一,万人研究生数量全国第二,两院院士数量全国第三,且在宁高校与地方产学研合作紧密。南京的科教人才资源禀赋,将为优秀集成电路企业的生根发展提供肥沃的土壤。此外,南京是电子信息产业强市。雄厚的产业基础可为台积电、德科码提供较为完善的产业配套。

加快大陆晶圆制造追赶世界先进水平的脚步 

       两大“30亿美元级”项目落户南京,不仅是我市集成电路产业的大事,也是全国电子信息产业界的大事,在海内外都引起强烈反响。过去一个时期,大陆电子信息产业一直面临“缺芯少屏”的尴尬。这其中,“屏”指面板,“芯”指芯片。近几年,大陆液晶面板产业强势崛起,逐渐接近和赶上世界一流水平,芯片则成为最大短板。据统计,芯片目前已超过石油,成为大陆第一大进口商品。 

       为早日突破这一软肋,2014年,国家发布《集成电路产业发展推进纲要》,成立规模高达1200亿人民币的集成电路产业投资基金,并实施国家科技重大专项,加大支持集成电路产业创新发展的力度。

       目前,大陆最先进的晶圆制造生产线为28纳米。《国家集成电路产业发展推进纲要》提出,到2020年“16/14纳米制造工艺实现规模量产”。今年落户的两大项目,完全符合国家的产业发展方向和重点。

       以台积电南京项目为例,该项目投产后,将成为大陆工艺最先进的生产线,提前两年达到国家《纲要》要求的技术水平。这将有效加快大陆晶圆制造追赶世界先进的脚步。

南京集成电路产业将获跨越性发展 

       记者了解到,南京市芯片设计规模可排大陆城市前十强。但对于南京集成电路产业来说,缺乏晶圆制造是个核心缺憾。两大“30亿美元级”项目的落户,补上了这一关键短板,打通了集成电路全产业链,使我市相关产业获得跨越性发展,进入全国集成电路重点城市第一方阵。 

       据国际货币基金组织测算,芯片1元的产值可带动相关电子信息产业10元产值,带来100元的GDP,利润十分丰厚。台积电和德科码项目上下游的生态链企业达数百家,它们投资南京之后,有望带动一大批配套企业跟随落户。将形成龙头带动、产业配套、上下游协同合作的集聚发展之势,对南京整体电子信息产业生态链的形成和提档升级都将起到至关重要的作用。

       作为技术密集型企业,先进集成电路项目对人才吸纳能力很强。台积电和德科码的落户以及相关配套企业的集聚,将有力促进我市相关产业人才的集聚和培养。据悉,我市将采取措施,推动在宁高校与优秀集成电路企业实现紧密产学研合作。


 

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